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行業(yè)新聞
玻璃基板在新興領(lǐng)域運(yùn)用的發(fā)展趨勢(shì)
2025-04-19

玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片,是平板顯示產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。

一、行業(yè)上下游

上游:玻璃基板的制造需要多種原材料,如硅砂、純堿、石灰石、硼酸、氧化鋁等。玻璃基板原料為特種玻璃,主要由熔融石英、噴硅酸鹽、氟化物、超低膨脹玻璃等高品質(zhì)材料構(gòu)成,這些材料針對(duì)高強(qiáng)度激光和輻射暴露水平下的傳輸和耐用性進(jìn)行了優(yōu)化,適合半導(dǎo)體的制造過程。玻璃基板原料環(huán)節(jié)主要由海外巨頭供應(yīng),格局穩(wěn)固,目前僅有美國(guó)康寧、德國(guó)肖特等玻璃廠商可以提供超大尺寸(>2m×2m)和超?。ǎ?0μm)的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。此外,AGC(旭硝子)、Mosaic等國(guó)際知名公司,也是目前玻璃基板原料生產(chǎn)的主要參與者。

下游:玻璃基板的下游產(chǎn)業(yè)主要包括各種終端應(yīng)用領(lǐng)域,這些領(lǐng)域?qū)ΣAЩ宓男枨罅看笄叶鄻踊R韵率侵饕南掠萎a(chǎn)業(yè):媒介存儲(chǔ)裝置、ITO導(dǎo)電玻璃、視窗防護(hù)屏、液晶面板等。

二、玻璃基板在創(chuàng)新領(lǐng)域的運(yùn)用趨勢(shì)

玻璃基板在顯示技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車以及其他創(chuàng)新領(lǐng)域中展現(xiàn)出巨大的潛力和應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加,玻璃基板有望在未來幾年內(nèi)成為這些領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一。

顯示領(lǐng)域:玻璃基板因其優(yōu)秀的機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性,成為 MicroLED 和 MiniLED 顯示技術(shù)的理想選擇。例如,雷曼光電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 PM 驅(qū)動(dòng)玻璃基 Micro LED 顯示面板的小批量試產(chǎn),而隆利科技也在儲(chǔ)備玻璃基板技術(shù),用于 Mini LED 和 Micro LED 的背光顯示模組。

先進(jìn)封裝:玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用越來越廣泛,特別是用于大尺寸 AI 算力芯片的封裝。三星電子正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層,并進(jìn)一步提升芯片性能。TGV(Through Glass Via)技術(shù)是在玻璃基板上形成微小的導(dǎo)電通孔,實(shí)現(xiàn)芯片間的高效連接。通格微在 TGV 技術(shù)上取得了突破,能夠?qū)崿F(xiàn)最小孔徑 3 微米,深徑比高達(dá) 150:1,支持 4 層以上玻璃基板堆疊,適配高密度互連應(yīng)用場(chǎng)景。

光學(xué)設(shè)備:玻璃基板在光學(xué)設(shè)備中也有廣泛應(yīng)用,如用于制造高精度的光學(xué)鏡片和顯示模組。明月鏡片股份有限公司生產(chǎn)的鏡片和鏡片原料,廣泛應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備和電子產(chǎn)品。三、部分A股上市公司在玻璃基板領(lǐng)域布局情況

彩虹股份:彩虹股份是中國(guó)第一家、全球第五家擁有液晶玻璃基板生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)能力的企業(yè),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。公司在高世代玻璃基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累,2024年11月在咸陽彩虹基板玻璃基地點(diǎn)火第4條G8.5+產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步突破。

沃格光電:沃格光電在玻璃基多層線路板產(chǎn)品方面已具備批量生產(chǎn)能力,一期產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬平米。公司在光通訊、射頻、微流控等多個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域與多家知名企業(yè)合作開發(fā),參與到IC設(shè)計(jì)、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

京東方:京東方在全球面板領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,布局玻璃基先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),發(fā)布玻璃基面板級(jí)封裝載板。計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)深寬比20:1、細(xì)微間距8/8μm、封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產(chǎn)能力。

深南電路:深南電路在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,廣州新工廠投產(chǎn)后,16層及以下產(chǎn)品已具備批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。


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